La perfecta integración de la tecnología de las MMC de puente de DEA y los sensores de escaneo Leitz LSP-X1c, hacen de la DEA MICRA una herramienta de medición multifuncional que es ideal tanto para medición punto a punto de piezas prismáticas, como para la medición en contínuo de alta velocidad para perfiles y geometrías complejas.

Además, la DEA MICRA sólo requiere un pequeño espacio de montaje y puede transportarse de modo rápido y flexible. El bastidor de aleación ligera especialmente diseñado para disponer de una rigidez añadida, combinado con la exclusiva configuración de pórtico del travesaño Y que utiliza la arquitectura TRICISION®, optimiza la relación entre rigidez y peso. De este modo, se logra la máxima precisión posible y una excelente y prolongada estabilidad.

No importa si se trabaja o no con información de construcción basada en CAD o si se han de medir geometrías complejas y difíciles: la DEA MICRA, equipada con el software PC-DMIS o QUINDOS, representa el no va más en inspección de calidad para medición de piezas pequeñas.

La DEA MICRA es particularmente adecuada para las siguientes aplicaciones:

• Ingeniería de precisión e industria óptica
• Electrónica y telecomunicaciones
• Ingeniería de tecnología médica
• Industria relojera
• Mecanismos de transmisión

• Bastidor de peso optimizado y alta rigidez, arquitectura TRICISION® patentada
• Volumen de medición 400 x 500 x 300 mm
• Sistema de sensor de escaneo Leitz LSP-X1c de alta precisión
• Espacio de montaje reducido y tamaño compacto
• Fácil de transportar
• Alta precisión